搜索结果
Fane Friberg谈资本支出项目规划
最近的一项调查显示，约75%的SMT007读者都表示其所在组织会使用资本支出规划；约25%的SMT007读者表示其所在组织没有规划流程。根据这一信息，I-Connect007编辑团队采访了Fane F ...查看更多
.jpg)
生益科技参加慕尼黑国际电子元器件博览会
2022年11月15日，慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica）盛大召开，此次电子展是自2018年因疫情暂停后重新开幕，两千多家电子元器件企业参加展会。时隔四年，生益科技集团携新成果参与展 ...查看更多
生益科技参加慕尼黑国际电子元器件博览会
2022年11月15日，慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica）盛大召开，此次电子展是自2018年因疫情暂停后重新开幕，两千多家电子元器件企业参加展会。时隔四年，生益科技集团携新成果参与展 ...查看更多
标准动态 | IPC-6921封装基板标准开发启动会议正式召开
11月16日14:00-15:30，IPC最新立项的标准IPC-6921《有机封装基板的要求和可接受性规范》开发技术组启动会议正式召开。本次会议共有73名技术组专家参会，来自55家行业知名公司单位和大 ...查看更多
剖析成像工艺|《PCB007中国线上杂志》2022年11月号
2022年11月号第69期 剖析成像工艺 电子产品每次升级换代都伴随着成像技术的突破，成像一直是电子电路制造领域的重中之重。本月我们请到来自制造商、供应商、设备商的专家，剖析日新月异的成像工艺。 ...查看更多
剖析成像工艺|《PCB007中国线上杂志》2022年11月号
2022年11月号第69期 剖析成像工艺 电子产品每次升级换代都伴随着成像技术的突破，成像一直是电子电路制造领域的重中之重。本月我们请到来自制造商、供应商、设备商的专家，剖析日新月异的成像工艺。 ...查看更多
